Nutze unsere große Auswahl an Diamant Wendeplatten

Diamant-Wendeschneidplatten

Diamant-Wendeschneidplatten kommen da zum Einsatz, wo Hartmetall-Schneidstoffe an ihre Grenzen kommen. Gerade bei abrasiven Materialien wie Hartmetall, Keramik oder auch glasfaser- und kohlenstoffverstärkten Kunststoffen eignen sich hier bestens die Zerspanungswerkzeuge von DTS.

Ein weiters Einsatzfeld von Diamantwerkzeugen ist die Zerspanung von Aluminium. Bei weniger als 12% Silizium eignet sich PKD, bei höherem Anteil von Silizium kommt CVD als Schneidstoff zum Einsatz.

Übersicht Diamant-Wendeschneidplatten

• PKD
• CVD-D
• UltraDiamant

Alle Diamantschneidstoffe werden mit Hilfe der Lasertechnologie hergestellt.
Vorteile des Laserns gegenüber dem Schleifen sind:

• Bessere Schneidkantenqualität
• Diamantkristalle werden durchtrennt, nicht aus Gefüge rausgerissen.
• 20 – 30% höhere Standzeit bei gelaserten Schneiden.
• Wir können härtere Diamanten verarbeiten
• Kein Einsatz von Kühlschmierstoff bei der Herstellung der Diamantschneidplatten
• 2D & 3D Geometrien möglich
• Kleinste Innenradien möglich (ab 20µ)

PKD

PKD – Polykristalliner Diamant eignet sich sehr gut zur Bearbeitung von Aluminium mit einem Si-Anteil von bis zu 12% und/oder anderen abrasiven Füllstoffen. Die Warmhärte liegt bei ca. 750°C, die Einsatzgebiete sind ähnlich wie bei CVD-Dickfilm Diamant, jedoch kommt die hohe Wirtschaftlichkeit von CVD-Dickfilm bei hartspröden Materialien oder Aluminium ab einem Si-Anteil von 12% zum Tragen.

PKD-Wendeplatten eigenen sich bestens für die Zerspanung von:

• Aluminium <12%Si
• Zink
• Messing
• Kunststoffe
• Kupfer
• Graphit grobkörnig
• Keramik Grünling
• Hartmetall Grünling

CVD-D

Die CVD-Dickfilm-Diamant Beschichtung zeichnet sich durch eine hohe Härte sowie einen hohen Verschleißwiderstand aus. Diese Eigenschaften machen CVD-D zum perfekten Schneidstoff für die Zerspanung von abrasiven Materialien. Bei richtigem Einsatz von CVD-D kann die Standzeit gegenüber PKD bis um das 10-fache (und auch mehr) erhöht werden!

CVD-D-Wendeplatten eignen sich bestens für die Zerspanung von:

• Aluminium >10%Si
• GFK
• CFK
• MMC
• Hartmetall >8% Co
• Wolframkupfer
• Wolfram
• Graphit feinkörnig
• Magnesium

UltraDiamant

Aus Diamant Rohlingen werden mittels Lasersegmentiertechnik, in einer definierten Orientierung, einkristallige Elemente für Werkzeug-Schneidecken ausgelasert. Durch diese neue Technologie ist es möglich zusätzlich zu den hochharten polykristallinen Schneidstoffen wie, PKD und CVD-D, einen Monokristall (UltraDiamant) unter Hochvakuum auf jegliche Werkzeugträger aufzulöten. Gegenüber dem PKD kann die Standzeit um das ca. 15-25-fache und dem CVD-D um das ca. 2-5-fache erhöht werden.

UltraDiamant-Wendeplatten eignen sich bestens für die Zerspanung von:

• Hartmetall <10% Co
• Keramik
• Glaskeramik
• Höchst abrassive und spröde Werkstoffe